<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Analisis Pengendalian Kualitas dengan menggunakan Metode Six Sigma dan Fmea-ahp pada Section Soundboard Glue (Studi Kasus: Departemen Assy Up, PT. Yamaha Indonesia)

dc.Identifier.NIM19522156
dc.contributor.authorRahmi, Nur Azizah
dc.date.accessioned2024-02-26T02:46:51Z
dc.date.available2024-02-26T02:46:51Z
dc.date.issued2023
dc.description.abstractPT. Yamaha Indonesia merupakan salah satu perusahaan manufaktur yang bergerak dalam produksi alat musik, khususnya piano. Section Soundboard Glue merupakan salah satu section yang berada di bawah departemen Assy UP yang bertugas dalam memproduksi soundboard glue. Berdasarkan data temuan barang defect pada periode Januari hingga Maret 2023, ditemukan bahwa persentase defect masih sangat fluktuatif dengan rata-rata persentase defect mencapai 15,68%. Dari permasalahan tersebut, maka dilakukan upaya pengendalian dan peningkatan kualitas dengan menggunakan metode six sigma yang dibantu dengan kombinasi antara metode FMEA dan AHP untuk menganalisis serta mengidentifikasi prioritas untuk dilakukan perbaikan dari berbagai faktor penyebab defect yang terjadi. Berdasarkan hasil penelitian yang dilakukan, terukur tingkat sigma yang dimiliki adalah 3,104 yang artinya section Sounboard Glue sudah mampu memenuhi standar rata-rata kualitas di Indonesia. Jenis defect yang paling dominan berdasarkan analisis diagram pareto adalah lem press blobor dan top binder NG dengan persentase defect secara berurutan adalah sebesar 51% dan 26%. Berdasarkan hasil perhitungan RPN-AHP diperoleh delapan faktor kegagalan yang paling dominan meliputi faktor manusia, material, peralatan, dan lingkungan. Pada jenis defect lem press blobor faktor penyebab kegagalan yang perlu diprioritaskan untuk dilakukannya perbaikan meliputi dimensi soundboard yang tidak sesuai dengan dimensi backpost dengan nilai RPN sebesar 7,03, busa roller lem yang sudah tipis dengan nilai RPN sebesar 5,66, dan operator tidak disiplin dengan nilai RPN sebesar 4,78. Sementara untuk jenis defect top binder NG diantaranya adalah cara menurunkan soundboard glue salah dengan RPN senilai 6,08, belum adanya cover pada setiap sudut aliran backpost dengan nilai RPN sebesar 5,72, sisi jig moulder tidak rata dengan RPN senilai 5,47, dan operator tidak disiplin serta tidak hati-hati ketika handling dengan nilai RPN keduanya yang sama besar yaitu sebesar 5,17. Maka dari itu, rencana perbaikan yang diusulkan meliputi beberapa perbaikan terhadap faktor manusia, material, peralatan, metode, dan lingkungan.en_US
dc.identifier.urirepository.uii.ac.id/handle/123456789/47677
dc.publisherUniversitas Islam Indonesiaen_US
dc.subjectDefecten_US
dc.subjectQualityen_US
dc.subjectSix Sigmaen_US
dc.subjectFailure Mode and Effect Analysis (FMEA)en_US
dc.subjectAnalytical Hierarchy Process (AHP)en_US
dc.titleAnalisis Pengendalian Kualitas dengan menggunakan Metode Six Sigma dan Fmea-ahp pada Section Soundboard Glue (Studi Kasus: Departemen Assy Up, PT. Yamaha Indonesia)en_US
dc.typeThesisen_US

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
19522156.pdf
Size:
3.73 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: