<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Pembuatan Suvenir UII berbahan Resin Dengan Metode Silicone Molding

Loading...
Thumbnail Image

Date

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Universitas Islam Indonesia

DOI

Abstract

Logo tengah Universitas Islam Indonesia (UII) bergambar bunga berbentuk kubah masjid, melambangkan kebudayaan Indonesia yang sejalan dengan ajaran Islam. UII memerlukan suvenir sebagai simbol atau kenang-kenangan. Jenis suvenir yang umum diberikan berupa plakat. Tujuan dari perancangan ini adalah mengetahui proses pembuatan plakat berbahan resin dengan metode silicone molding, menghitung biaya keseluruhan proses produksi, dan mengukur minat masyarakat pada produkPerancangan ini dilakukan secara langsung atau melakukan dengan metode eksperimen. Bahan utama yang digunakan dengan menggunakan resin. Untuk master cetakan menggunakan 3D Print Resin. Cetakan menggunakan Rubber Silicone RTV-52. Dan untuk bagian dudukan menggunakan 3D Print Fillament. Terdapat pencahayaan pada plakat dengan menggunakan rangkaian listrik sederhana dengan LED sebagai pemancar cahaya. Untuk logo bagian atas memiliki ukuran tinggi x lebar, yaitu 103x78 mm. Dudukan memiliki ukuran panjang x lebar x tinggi, yaitu 90x90x30 mm. Dalam mencetak logo menggunakan dua buah resin sebagai pembanding, yaitu resin epoxy dan resin SHCP. Setelah produk jadi, kemudian melakukan survei konsumen untuk melihat produk mana yang lebih diminati oleh masyarakat. Hasil dari suvenir berupa plakat berbentuk logo UII berbahan resin epoxy. Resin ini memperoleh hasil yang jauh lebih baik daripada resin SHCP. Pada suvenir tersebut terdapat pencahayaan dari rangkaian listrik sederhana yang dapat dinyalakan ketika keadaan gelap. Pencahayaan tersebut terfokus pada logo UII. Biaya keseluruhan pada proses produksi dengan menggunakan resin epoxy adalah Rp63.296/produk dan resin SHCP adalah Rp53.386/produk. Dari hasil survei kepada masyarakat, mayoritas masyarakat memiliki minat terhadap produk berbahan resin epoxy.

Description

Citation

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By