<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Hubungan antara Koping Religius dan Keterlibatan Siswa terhadap Stres Akademik pada Siswa SMA/MA Boarding School selama Pandemi COVID-19

Loading...
Thumbnail Image

Authors

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Universitas Islam Indonesia

DOI

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk menguji secara statistik dan ilmiah hubungan antara koping religius dan keterlibatan siswa dengan stres akademik pada siswa di asrama – sekolah menengah atas selama era pandemi covid-19. Hipotesis yang diajukan pada penelitian ini terdiri dari satu hipotesis mayor dan dua hipotesis minor. Penelitian ini terdiri dari 133 siswa tingkat menegah atas asrama yang sedang belajar online. Penelitian ini diukur menggunakan skala Educational Stress Scale for Adolescents (ESSA) yang diadaptasi dari Amalia (2021), skala Iranian Religious Coping Scale (IRCOPE) yang diadaptasi dari Aflakseir dan Coleman (20l1), dan School Engagement Measure yang diadaptasi dari Fredricks, Blumenfeld, Friedel, dan Paris (2003). Pengolahan data menggunakan metode analisis regresi berganda dengan bantuan SPSS version 24.0 for windows. Secara simultan, hasil analisis data menunjukkan nilai sig (p = 0,017) dan nilai F = 4.179. Oleh karna itu, dapat diartikan koping religious positif dan keterlibatan siswa memiliki pengaruh terhadap stres akademik. Nilai R square yaitu sebesar 0,060 yang berarti bahwa pengaruh koping religius positif dan keterlibatan siswa secara simultan terhadap stres akademik adalah sebesar 6%. Secara parsial, diketahui bahwa tidak ada hubungan antara koping reigius (positif) terhadap stres akademik tetapi ada hubungan negatif antara keterlibatan siswa terhadap stres akademik. Hal tersebut diketahui dari nilai sig pada variabel koping religius positif sebesar p = 0,433 dan variabel keterlibatan siswa sebesar p = 0,035. Sedangkan nilai t hitung pada variabel koping religius positif sebesar -0,787 dan keterlibatan siswa sebesar -2,128.

Description

Citation

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By