<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Eskalasi Konflik Amerika Serikat dan Tiongkok dalam Industri Semikonduktor Tahun 2019-2023

dc.Identifier.NIM20323142
dc.contributor.authorFadhilla, Muhammad Hanan Ari
dc.date.accessioned2024-05-06T06:02:47Z
dc.date.available2024-05-06T06:02:47Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractPersaingan Amerika Serikat dan Tiongkok dalam industri semikonduktor merupakan hasil konflik atas terjadinya perang dagang yang meluas di sektor teknologi. Perselisihan kedua negara dilatarbelakangi oleh perkembangan semikonduktor Tiongkok yang berkembang pesat setiap tahunnya dan mengancam posisi Amerika Serikat. Konflik antara kedua negara dalam industri semikonduktor tersebut memiliki tahapan-tahapan dalam eskalasi konflik sejak dimulai tahun 2019-2023. Pada penelitian ini penulis akan lebih membahas bagaimana proses eskalasi konflik yang terjadi antara Amerika Serikat dan Tiongkok dalam industri semikonduktor tahun 2019-2023. Hal ini bertujuan untuk menunjukkan bahwa dalam konflik tersebut memiliki tahapan eskalasi yang terus meningkat setiap tahunnya. Penelitian ini akan menggunakan konsep Eskalasi Konflik dari Friedrich Glasl.en_US
dc.identifier.urirepository.uii.ac.id/handle/123456789/48971
dc.publisherUniversitas Islam Indonesiaen_US
dc.subjectAmerika Serikaten_US
dc.subjectTiongkoken_US
dc.subjectPerang Dagangen_US
dc.subjectEskalasi Konfliken_US
dc.subjectIndustri Semikonduktoren_US
dc.titleEskalasi Konflik Amerika Serikat dan Tiongkok dalam Industri Semikonduktor Tahun 2019-2023en_US
dc.typeThesisen_US

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
20323142.pdf
Size:
1.61 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: